IT之家9月4日消息 今日,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在報(bào)告中表示,預(yù)計(jì)在明年Q1發(fā)布的三星Galaxy S11可能是全球首部采用超薄(Wafer-level package)屏下指紋的手機(jī),神盾為獨(dú)家供貨商。